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PALTEKのニュース
PALTEK <7587> [東証2] が6月26日大引け後(15:00)に業績修正を発表。20年12月期第2四半期累計(1-6月)の連結最終利益を従来予想の8000万円→1億4000万円(前年同期は2300万円)に75.0%上方修正し、増益率が3.5倍→6.1倍に拡大する見通しとなった。
なお、通期の最終利益は従来予想の1億5000万円(前期は9800万円)を据え置いた。
株探ニュース
会社側からの【修正の理由】
1.連結子会社の解散及び債権放棄の理由 当社は2014年6月に株式会社テクノロジー・イノベーションを設立し、センサICの開発事業を展開しておりましたが、センサIC開発事業から撤退し、半導体事業及びデザインサービス事業、新たに取り組んでいるソリューション事業に注力することを決定したため、同社を解散することといたしました。 また、現在債務超過の状態である同社に対する貸付金は回収困難と判断しており、同社の解散に伴い放棄することといたしました。2.解散する連結子会社の概要(1)名称 :株式会社テクノロジー・イノベーション(2)所在地 :長野県塩尻市大字大門字桔梗ヶ原57-9(3)代表者の役職・氏名:代表取締役社長 矢吹 尚秀(4)事業内容 :センサ用信号処理IC及びMEMS製品の設計、開発、製造及び販売(5)資本金 :30百万円(6)設立年月日 :2014年6月10日(7)大株主及び持株比率:株式会社PALTEK 100%(8)上場会社と当該会社の関係 ・資本関係 :当社が議決権の100%を保有している連結子会社であります。 ・人的関係 :当社から役員3名が就任しております。 ・取引関係 :資金の貸付等があります。 ・関連当事者への該当状況:当社の連結子会社であり関連当事者に該当します。(9)最近3年間の経営成績及び財政状態 ・2017年12月期 純資産 :△112百万円 総資産 : 16百万円 売上高 : 20百万円 営業利益 :△23百万円 経常利益 :△24百万円 当期純利益 :△25百万円 ・2018年12月期 純資産 :△130百万円 総資産 : 49百万円 売上高 : 91百万円 営業利益 :△16百万円 経常利益 :△17百万円 当期純利益 :△17百万円 ・2019年12月期 純資産 :△170百万円 総資産 : 31百万円 売上高 : 63百万円 営業利益 :△24百万円 経常利益 :△25百万円 当期純利益 :△39百万円3.解散の日程 2020年6月26日 当社取締役会による解散決議 2020年6月26日 株式会社テクノロジー・イノベーション臨時株主総会における解散決議 2020年6月26日 解散日 2020年8月(予定) 清算結了4.債権放棄の内容 債権の種類及び金額 長期貸付金 196百万円 (当社個別決算において、当該金額のうち190百万円を引当済みです。) 実施日 2020年6月27日5.業績に与える影響及び業績修正の理由 当該解散及び債権放棄に伴い、連結業績においては、当社の個別の法人税計算上、当該会社の株式評価損及び貸倒損失の損金算入が可能となることなどにより、2020年12月期第2四半期(累計)及び通期の親会社株主に帰属する当期純利益が2020年5月8日に公表した業績予想に対して60百万円増加いたします。 これに加えて、直近の業績動向を勘案し、以下のとおり業績予想を修正いたします。 第2四半期(累計)業績につきましては、売上高は産業機器向けの半導体の販売及び設計受託が想定よりも低調に推移することにより若干減少する見込みです。また、営業利益は売上高の減少に伴い減少し、四半期純利益は上述の理由により増加する見込みです。 通期業績につきましては、設備投資に対する慎重姿勢が広がることなどが懸念されることから、今後の見通しについて現時点では見通すことが困難であるため、2020年5月8日に公表した業績予想数字から変更しておりません。※上記に記載した予想数値は、現時点で入手可能な情報に基づき判断した見通しであり、多分に不確定な要素を含んでおります。実際の業績等は、業況の変化等により上記予想数値と異なる場合があります。(ご参考)当期連結業績予想(2020年5月8日公表分)及び前期連結実績 ・当期連結業績予想(2020年12月期) 売上高 :29,500百万円 営業利益 : 300百万円 経常利益 : 220百万円 親会社株主に帰属する当期純利益 : 150百万円 1株当たり当期純利益 : 13.69円 ・前期連結実績(2019年12月期) 売上高 :30,401百万円 営業利益 : 384百万円 経常利益 : 254百万円 親会社株主に帰属する当期純利益 : 98百万円 1株当たり当期純利益 : 9.04円
なお、通期の最終利益は従来予想の1億5000万円(前期は9800万円)を据え置いた。
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会社側からの【修正の理由】
1.連結子会社の解散及び債権放棄の理由 当社は2014年6月に株式会社テクノロジー・イノベーションを設立し、センサICの開発事業を展開しておりましたが、センサIC開発事業から撤退し、半導体事業及びデザインサービス事業、新たに取り組んでいるソリューション事業に注力することを決定したため、同社を解散することといたしました。 また、現在債務超過の状態である同社に対する貸付金は回収困難と判断しており、同社の解散に伴い放棄することといたしました。2.解散する連結子会社の概要(1)名称 :株式会社テクノロジー・イノベーション(2)所在地 :長野県塩尻市大字大門字桔梗ヶ原57-9(3)代表者の役職・氏名:代表取締役社長 矢吹 尚秀(4)事業内容 :センサ用信号処理IC及びMEMS製品の設計、開発、製造及び販売(5)資本金 :30百万円(6)設立年月日 :2014年6月10日(7)大株主及び持株比率:株式会社PALTEK 100%(8)上場会社と当該会社の関係 ・資本関係 :当社が議決権の100%を保有している連結子会社であります。 ・人的関係 :当社から役員3名が就任しております。 ・取引関係 :資金の貸付等があります。 ・関連当事者への該当状況:当社の連結子会社であり関連当事者に該当します。(9)最近3年間の経営成績及び財政状態 ・2017年12月期 純資産 :△112百万円 総資産 : 16百万円 売上高 : 20百万円 営業利益 :△23百万円 経常利益 :△24百万円 当期純利益 :△25百万円 ・2018年12月期 純資産 :△130百万円 総資産 : 49百万円 売上高 : 91百万円 営業利益 :△16百万円 経常利益 :△17百万円 当期純利益 :△17百万円 ・2019年12月期 純資産 :△170百万円 総資産 : 31百万円 売上高 : 63百万円 営業利益 :△24百万円 経常利益 :△25百万円 当期純利益 :△39百万円3.解散の日程 2020年6月26日 当社取締役会による解散決議 2020年6月26日 株式会社テクノロジー・イノベーション臨時株主総会における解散決議 2020年6月26日 解散日 2020年8月(予定) 清算結了4.債権放棄の内容 債権の種類及び金額 長期貸付金 196百万円 (当社個別決算において、当該金額のうち190百万円を引当済みです。) 実施日 2020年6月27日5.業績に与える影響及び業績修正の理由 当該解散及び債権放棄に伴い、連結業績においては、当社の個別の法人税計算上、当該会社の株式評価損及び貸倒損失の損金算入が可能となることなどにより、2020年12月期第2四半期(累計)及び通期の親会社株主に帰属する当期純利益が2020年5月8日に公表した業績予想に対して60百万円増加いたします。 これに加えて、直近の業績動向を勘案し、以下のとおり業績予想を修正いたします。 第2四半期(累計)業績につきましては、売上高は産業機器向けの半導体の販売及び設計受託が想定よりも低調に推移することにより若干減少する見込みです。また、営業利益は売上高の減少に伴い減少し、四半期純利益は上述の理由により増加する見込みです。 通期業績につきましては、設備投資に対する慎重姿勢が広がることなどが懸念されることから、今後の見通しについて現時点では見通すことが困難であるため、2020年5月8日に公表した業績予想数字から変更しておりません。※上記に記載した予想数値は、現時点で入手可能な情報に基づき判断した見通しであり、多分に不確定な要素を含んでおります。実際の業績等は、業況の変化等により上記予想数値と異なる場合があります。(ご参考)当期連結業績予想(2020年5月8日公表分)及び前期連結実績 ・当期連結業績予想(2020年12月期) 売上高 :29,500百万円 営業利益 : 300百万円 経常利益 : 220百万円 親会社株主に帰属する当期純利益 : 150百万円 1株当たり当期純利益 : 13.69円 ・前期連結実績(2019年12月期) 売上高 :30,401百万円 営業利益 : 384百万円 経常利益 : 254百万円 親会社株主に帰属する当期純利益 : 98百万円 1株当たり当期純利益 : 9.04円
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