半導体過剰在庫の解消で徐々に回復し需要増へ、世界トップシェアの高成長期待株
業種:ガラス・土石製品
時価総額:583.46億円
PER:13.91倍
PBR: 0.99倍
半導体ウエハー用研磨剤で世界トップシェアを誇り、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)製品の伸長が成長基盤となっている。デバイスの超微細化に欠かせない研磨技術は、5G革命によるIoT社会の実現で爆発的な増加が見込まれる半導体需要に応えるものとして必要とされる企業。
業績面においては、売上増に応じて利益幅の拡大も鮮明になってきており、成長速度が加速している。シリコンウェハー向け製品だけでなく最先端メモリデバイス向けのCMP製品の販売が好調、ハードディスク向け製品における減収を補い増収増益基調を維持。今期はやや減速見込みである一方、保守的な会社計画で年後半に向かって市況が改善していくようであれば、上方修正も期待できるようになるだろう。
株価は年初から緩やかに上昇基調を辿っていたが、決算発表を機に急落。週足ベースでも仕切り直しを余儀なくされたと言えるが、需給の整理が完了次第、値を戻していくと予想。足元では2000円台の値固めが進んでいくとみられ、今週は一旦の戻りを試す展開に期待したい。
時価総額:583.46億円
PER:13.91倍
PBR: 0.99倍
半導体ウエハー用研磨剤で世界トップシェアを誇り、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)製品の伸長が成長基盤となっている。デバイスの超微細化に欠かせない研磨技術は、5G革命によるIoT社会の実現で爆発的な増加が見込まれる半導体需要に応えるものとして必要とされる企業。
業績面においては、売上増に応じて利益幅の拡大も鮮明になってきており、成長速度が加速している。シリコンウェハー向け製品だけでなく最先端メモリデバイス向けのCMP製品の販売が好調、ハードディスク向け製品における減収を補い増収増益基調を維持。今期はやや減速見込みである一方、保守的な会社計画で年後半に向かって市況が改善していくようであれば、上方修正も期待できるようになるだろう。
株価は年初から緩やかに上昇基調を辿っていたが、決算発表を機に急落。週足ベースでも仕切り直しを余儀なくされたと言えるが、需給の整理が完了次第、値を戻していくと予想。足元では2000円台の値固めが進んでいくとみられ、今週は一旦の戻りを試す展開に期待したい。