メックが大幅反発、基板の配線高密度に寄与する銅表面処理用薬剤を開発と報じられる

　メック<4971.T>が大幅反発。きょう付の日経産業新聞で、「従来よりも配線が細く高密度な基板を製造できる銅表面処理用の薬剤を開発した」と報じられており、これを好感した買いが入っている。配線の微細化により回路を高密度化した基板を実現できれば、スマホの小型化につながることからニーズは強いと期待されている。また、早ければ１６年中の実用化をめざすとあることから、業績への寄与が期待されている。

出所：株式経済新聞（株式会社みんかぶ）