株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

半導体部材・部品

平均株価変動率-3.65%
半導体部材・部品
半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。
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【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

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コード銘柄名称株価前日比関連度
7587 PALTEK 370.0 (10:09) -30.0 (-7.50%)
2354 YE DIGITAL 384.0 (10:09) -7.0 (-1.79%)
3132 マクニカ富士 1,257.0 (10:10) -184.0 (-12.76%)
6890 フェローテク 537.0 (10:09) -24.0 (-4.27%)
4736 日本ラッド 403.0 (09:00) -5.0 (-1.22%)
6918 アバールデータ 2,040.0 (10:06) -35.0 (-1.68%)
6701 NEC 3,785.0 (10:09) -130.0 (-3.32%)
6778 アルチザ 1,235.0 (10:08) -8.0 (-0.64%)
8068 菱洋エレクトロ 2,021.0 (10:09) -50.0 (-2.41%)
9739 日本システムウエア 1,746.0 (10:08) -50.0 (-2.78%)
6875 メガチップス 1,537.0 (10:09) -12.0 (-0.77%)
9880 イノテック 861.0 (10:04) -55.0 (-6.00%)