半導体関連株復調の流れに乗るものと期待
【業務内容】
半導体シリコンウエハー容器等の高機能樹脂製品の開発および製造販売。金型の製造販売。300ミリ容器ではシェア首位。加工技術に強みを持つ。
【業績面】
23.1月期の連結経常利益は前々期比28.7%増の25.3億円に伸び、従来予想の22.8億円を上回って着地。今期の業績見通しは非開示だが、6月8日に1Q決算発表を予定。
【トピックスオピニオン】
株価は5月半ば以降切り返し反転を見せ、25日・75日の各移動平均線を上抜いて、昨年12月の下落時に開けた窓の窓埋め中。
半導体関連株復調の流れに乗り、今後も切り返し基調がより鮮明なものになるものと期待。
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