米国政府は半導体企業によるファーウェイへの部品供給を許可している＝ＦＴ

　英フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）が中国のハイテク企業に対する米国の規制緩和に関するレポートを掲載。より多くの半導体企業が中国の通信機器最大手ファーウェイに対し、部品供給を行うことを許可しているとした。

　ワシントンの匿名筋の話として伝えたもの。米国商務省は最近のブリーディングで、ファーウェイへのライセンス供与は拒否しているものの、米企業による提供される技術がファーウェイの５Ｇ（第5世代移動通信システム）事業をサポートしていないことを証明できれば、供給が可能であるとした。モバイルデバイス用の半導体チップは問題ではないことが示されていると、匿名の１人は述べたと報じられている。

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