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タムラが反発し高値更新、低温で電子部品を直接基板に接着できる技術開発と報じられる

 タムラ製作所<6768.T>が反発し昨年来高値を更新してきた。きょう付の日経産業新聞で、セ氏80度と従来に比べ低温で電子部品を接着できる技術を開発したと報じられたことが手掛かり材料視されている。記事によると、エポキシ系の樹脂と銀の粒子で構成した接合材を使い、樹脂の配合の仕方などを変えることで、従来の銀を使った接合材に比べ40度ほど低い温度で部品と基板のほか、部品同士を接着できるようにしたという。また、センサーなどを基板に直接取り付けることができるため、カメラモジュール(複合部品)向けの展開を図るとしており、16年をメドに約3億円の売り上げを目指すとしている。

タムラの株価は9時44分現在337円(△6円)


出所:株経通信(株式会社みんかぶ)
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