■高値抜け期待
半導体後工程用製造装置、超精密金型、リードフレームなどの開発・設計・製造・販売を手掛けるメーカーです。
日本で最初に半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造し、リード加工機においては世界最大級シェアを誇っております。半導体セクターは未だ根強く、堅調な動きを続けています。
以前は赤字でありましたが、黒転してからは株価も伴ってきています。（今季3Qは赤字）
同業種でもある6146ディスコ等の業績伸びも文句なし。
年初来高値である3月6日高値606円を超えてくる動きに期待したいです。
日本で最初に半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造し、リード加工機においては世界最大級シェアを誇っております。半導体セクターは未だ根強く、堅調な動きを続けています。
以前は赤字でありましたが、黒転してからは株価も伴ってきています。（今季3Qは赤字）
同業種でもある6146ディスコ等の業績伸びも文句なし。
年初来高値である3月6日高値606円を超えてくる動きに期待したいです。
