住友化が続伸、有機ＥＬ部材を新立地で増強検討と報じられる

　住友化学<4005.T>が続伸。きょう付の化学工業日報で、「有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル部材の供給能力増強と独自機能を訴求するため、新生産拠点の検討に入った」と報じられており、これを好材料視した買いが入っている。

　スマートフォン搭載の有機ＥＬなども向けにタッチセンサーパネル（ＴＳＰ）の需要が増加していることを背景に、ＴＳＰ最大手の同社もフル生産が続いているという。記事によると、ＴＳＰやカバーガラス代替フィルムなどの複数部材を一体化するモジュール工場も新設する見通しとしており、新生産拠点への期待が高まっているようだ。

出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）