（注）業績予想については、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は今後様々な要因によって異なる結果となる可能性があります。

（1）連結
現在 大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資の再開により、半導体製造装置関連市場における需要は継続的な成長が見込まれております。当第2四半期累計期間においては、このような状況のもと、当社自社製品全般及び受託製品・半導体製造装置関連の受注が増大しております。このため平成25年5月10日に発表しました売上高の予想数値を上回る見込みとなりました。また営業利益、経常利益及び純利益も、生産稼働率の向上による売上総利益の増加によりそれぞれの予想数値を上回る見込みとなりました。
通期につきましても先行きは楽観できないものの、半導体製造装置関連市場の需要は緩やかな回復を持続してゆくと思われ、上記のとおり業績予想を修正いたします。
（2）個別
連結における修正理由同様、個別においても前回の業績予想を修正いたします。

当社は株主の皆様に対する利益還元を経営の最重要施策の一つと考え、安定的な配当にも考慮しつつ、各期の連結業績に応じた利益の配分を基本方針としております。そして将来の企業価値向上に向けた事業投資に伴う中長期的な資金需要や財務状況の見通しなどを総合的に勘案し、連結配当性向を30％を基本に株主の皆様への成果配分を行ってまいりました。
このような方針のもと、第2四半期末及び期末の配当予想につきましては、既述の業績予想の修正並びに株主の皆様への利益の配分の基本方針を考慮し、上記のとおり修正いたします。