1. 連結業績予想数値について
平成25年12月期の連結業績予想につきましては、依然として低迷を続けている半導体業界の影響により、サーマル部門の売上は減少するものの、SSP部門における既設消火用ボンベの定期点検要領改正に伴う容器弁交換において下期に予定していた受注が前倒しになる他、海外子会社の一つである日本芬翁(香港)有限公司の売上が増加することにより、全体の売上高は増加するものと見込まれます。
営業利益、経常利益、当期純利益につきましては、高付加価値製品の売上比率が増加する他、前述いたしました海外子会社の売上が増加すること等により、増加する見込みです。
2. 個別業績予想数値について
通期の売上高につきましては、上記連結業績予想と同様サーマル部門の売上が減少する他、PWBA部門の生産を一部海外子会社に移管することにより年初予想を若干下回るものの、営業利益、経常利益、当期純利益につきましては高付加価値製品の売上比率が増加すること等により、年初予想を上回る見込みです。
※ 上記の予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであります。
実際の業績は、今後、様々な要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。