現下の半導体メーカーやアッセンブリーハウス等の設備投資には、今ひとつ力強さがないものの、当社独自技術のコンプレッションモールド装置の市場浸透が徐々に進んでいることや、注力しているシンギュレーション事業、リピート金型戦略等により受注高・売上高を補完できたことから、当第２四半期連結累計期間における売上高は、計画を上回る結果となる見込みであります。一方、シンギュレーション事業においては依然と製品の改良・改善が必要なことや、リピート金型は戦略的な売価設定となっていること、また、コンプレッション技術を用いた次世代の製品開発を積極的に展開したこと等が、当連結累計期間の売上原価を押し上げており、その結果、収益面においては計画を下回る見込みであります。
　 また、期初の段階では、年度後半にかけて後工程製造装置への投資が伸張するものと予想しておりましたが、下半期の半導体メーカーやアッセンブリーハウス等の設備投資は大きく落ち込むことはないものの、早期に積極的な姿勢に転じるとは想定し難く、当社グループの受注高・売上高が下半期に大きく伸張することは難しい状況と思われます。
　 以上のことから当社は、上記のとおり当第２四半期連結累計期間ならびに通期の業績予想を修正することと致しました。