第2四半期累計期間の業績予想値と実績値との差異の理由(連結・個別)
当社グループの主な取引先である半導体業界や半導体製造装置業界おきましては、スマートフォンやタブレット端末の世界的な普及による需要拡大などにより、半導体メーカーの設備投資が活発化し、これにより半導体製造装置メーカーの受注は増加しました。この結果、当第2四半期累計期間の売上高(連結・個別)は予想を上回ることとなりました。
なお、損益面では、販売費・一般管理費の削減に努めてまいりましたが、取引先からの継続的なコストダウン要請やMDMS機能(Mechatronics Design & Manufacturing Services:設計から製作・設置、保守・維持管理までの一貫した機能)の強化に伴う原価増加に加え、海外子会社の受注拡大が予定通り進まなかったこともあり、各損益は損失を計上することとなりました。
通期業績予想の修正の理由(連結・個別)
平成26年3月期の連結の通期業績予想につきましては、当第2四半期累計期間における売上高が順調に推移したことを踏まえ、売上高は上記の通り上方に修正することといたしましたが、下期における各損益は、当第2四半期累計期間における損失を補填するだけの利益計上が見込めないことなどから、下方に修正することといたしました。
なお、個別の通期業績予想につきましては、当第2四半期累計期間における売上高が順調に推移したことを踏まえ、売上高及び各損益を上方に修正することといたしました。
当社グループは、業界の再編、コスト競争など厳しい環境の下、確固たる経営基盤の構築を進めてまいります。
(注)本資料に記載されている業績予想等の将来に関する記述は、当社グループが現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は今後の様々な要因によって異なる可能性があります。